參展理由
更多>>理由1(展會說明):
◎ 國內(nèi)首個專業(yè)性、權(quán)威性、國際性、多元化電子封裝測試行業(yè)盛會當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。
理由2(展會說明):
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術(shù)協(xié)會支持、中國光學學會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。
理由3(展會展望):
本次展會期待您的參與!本次大會集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務(wù),傾心打造中國封裝測試金牌展會。
理由4(展會說明):
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測儀器應(yīng)用為核心,涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈,集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺。
展品范圍
更多>>本會國內(nèi)展商分布
2009第105屆中國進出口商品交易會(第一期…
綜合性公司 | 9% | |
照明工業(yè) | 其他未分類 | 9% |
機械及行業(yè)設(shè)備 | 機床 | 8% |
機械及行業(yè)設(shè)備 | 閥門 | 6% |
醫(yī)藥、保養(yǎng) | 醫(yī)療設(shè)備 | 5% |
環(huán)保 | 原水處理設(shè)備 | 5% |
機械及行業(yè)設(shè)備 | 工程機械、建筑機械 | 3% |
包裝 | 包裝設(shè)備 | 3% |
電工電氣 | 工控系統(tǒng)及裝備 | 3% |
加工 | 金屬加工 | 3% |
本會展商公司名稱中包含
本會展商公司介紹中包含
聯(lián)系信息
郵 編:200060
電 話:+86-21-61532862
傳 真:+86-21-51862029
手 機:13651613788
Emai-L:ht887423@126.com
聯(lián) 系 人:華 濤 先生
官方網(wǎng)址:www.dzfzexpo.com
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