展會
第十屆高交會電子展 ELEXCON 2008
展會時間:2008/10/12至2008/10/17
展會地點:深圳
展會場館:深圳會展中心
所屬行業(yè):電子電力
展會簡介:
第九高交會電子展吸引了日電電子(NEC)、特瑞士半導(dǎo)體(TOREX)、沖電子(OKI)、安納森半導(dǎo)體(ANASEM)、東電化(TDK)、村田制作所(Murata)、愛普科斯(EPCOS)、基美(KEMET)、太陽誘電(Taiyo Yuden)、東光(TOKO)、歐姆龍(OMRON)、多福(DOVER)、中國電子器材深圳公司(CEAC)、美國國家儀器(NI)、日本武藏(MUSASHI)、日本巖下(IEI)、韓國世宗(SAEJONG)、韓國磐石(BANSOEK)、日東科技(SUNEAST)、諾斯達(dá)(NOUSSTAR)、科隆威(FOLUNGWIN)、日動精工(SUNSPORT)、怡鋒電子(YEE-FUNG)、未來無鉛(MIRAI)、SABIC Innovative Plastics、羅杰斯(Rogers)、旭硝子(AGC)、日東電工(NITTO)、金百澤(KING BROTHER)、環(huán)球電路(GLOBAL CIRCUIT)、五洲電路集團(tuán)(WU ZHOU)、興森快捷(FASTPRINT)
第十屆高交會電子展將于2008年10月12日-17日舉行。明年的目標(biāo)是繼續(xù)加大國際化力度,深化展會專業(yè)主題,聚焦行業(yè)熱點,提升電子展的綜合水平。全面展示全球最前沿的電子技術(shù)和電子生產(chǎn)技術(shù),同期舉辦系列專業(yè)技術(shù)研討會。
展品范圍:
半導(dǎo)體及IC設(shè)計 被動元件/無源器件 功率半導(dǎo)體 電子材料 手機(jī)關(guān)鍵元器件 線纜與連接器 線路板與設(shè)備 電子組裝與無鉛制造 激光技術(shù) 檢測與認(rèn)證 其它電子元器件及組件 電子元器件生產(chǎn)設(shè)備
組織信息:
主辦單位:
中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部
中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部 中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會
中華人民共和國教育部 中華人民共和國人事部
國防科學(xué)技術(shù)工業(yè)委員會 中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局
中國科學(xué)院 中國工程院
承辦單位:
深圳市中國國際高新技術(shù)成果交易中心
聯(lián)系信息:
地 址:深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會展中心
電 話:0755-82848900、82848800
信息來源:http://m.kaigeblog.cn/exh/exh_index_dfdkg.html
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