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IC China 2017盛大開幕—半導(dǎo)體行業(yè)的半壁江山都在這里!
存儲器價(jià)格狂飆,是2017年全球半導(dǎo)體能取得兩位數(shù)增長的關(guān)鍵。自2016年7月至2017年7月,DRAM價(jià)格在短短一年時(shí)間翻了一番多,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì),2017年DRAM市場規(guī)模同比增長55%,NAND閃存市場規(guī)模同比增長35%。存儲器市場規(guī)模占半導(dǎo)體市場總規(guī)模的四分之一左右,所以其價(jià)格波動對全行業(yè)影響非常大,據(jù)IC Insights估算,若不計(jì)入DRAM和NAND閃存,2017年半導(dǎo)體增長率將只有6%,比16%的增長預(yù)期下降10個(gè)百分點(diǎn)。依靠DRAM和NAND閃存的出色表現(xiàn),三星半導(dǎo)體在2017年第二季度超越英特爾,終結(jié)英特爾20多年雄踞半導(dǎo)體龍頭位置的記錄。
資本冷卻
另一方面,在經(jīng)歷了連續(xù)兩年(2015至2016)千億美元級別的并購大年之后,2017年半導(dǎo)體行業(yè)在資本市場動作較小,如果不將Mobileye視為半導(dǎo)體公司,那么2017年截至目前總并購金額僅在20億美元左右。在外,美國政府針對中國背景資本的收購審查更加嚴(yán)格,萊迪思收購案被美國總統(tǒng)特朗普否決;在內(nèi),證券市場新規(guī)與形勢轉(zhuǎn)變導(dǎo)致此前幾起資本運(yùn)作擱淺,回歸A股之路一波三折的豪威科技,仍未有明確方向,而兆易創(chuàng)新已停止對芯成半導(dǎo)體的收購。
并購等操作資本市場減少了,但半導(dǎo)體行業(yè)資本支出并未減少。單三星一家公司,2017年上半年就在半導(dǎo)體領(lǐng)域豪擲110 億美元,英特爾于2017年正式量產(chǎn)其10納米FinFET工藝,SK海力士也宣布考慮擴(kuò)產(chǎn)DRAM,臺積電宣布3納米工廠將落戶臺南,再加上自2015年開始中國境內(nèi)規(guī)劃的十來?xiàng)l新產(chǎn)線,目前產(chǎn)能緊張狀況,在一兩年之后或?qū)l(fā)生大逆轉(zhuǎn)。
供應(yīng)緊張、資本冷卻、競爭加劇、波詭云譎,迎來好年景的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正培育著更多變數(shù)。作為全球最大集成電路消費(fèi)市場的中國,也在變化中尋求機(jī)會,以盡力改善對外依存度過高的現(xiàn)狀。近年來,中國半導(dǎo)體一直保持兩位數(shù)增速,制造、設(shè)計(jì)與封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡,但根據(jù)規(guī)劃,我國半導(dǎo)體自給率在2020年要達(dá)到40%,即行業(yè)總規(guī)模達(dá)到9300億元(據(jù)中半?yún)f(xié)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2016年全行業(yè)銷售額為4335.5億元),要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),這兩年的發(fā)展極為關(guān)鍵。
萊迪思(以FPGA產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù))收購案被否決,標(biāo)志著通過收購海外公司來加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路已經(jīng)不太現(xiàn)實(shí),越是關(guān)鍵領(lǐng)域,美國等國家對于中國的限制就會嚴(yán)格,只有自主發(fā)展,才是破除限制的根本方法。
集成電路制造是三業(yè)中與世界水平差距最大的一項(xiàng)。2017年風(fēng)光無限的存儲器市場上,中國是買單的一方,無論是DRAM還是NAND閃存,現(xiàn)在的自給率仍然是零。正在建設(shè)中的長江存儲,將率先向3D NAND市場發(fā)起沖鋒。不過,存儲器市場競爭慘烈,幾十年來實(shí)力弱的競爭對手紛紛出局,如今已經(jīng)形成寡頭局面。如何發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè),讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預(yù)測》論壇去聽一下行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的看法。
封測業(yè)與世界先進(jìn)水平差距最小。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸,其中長電科技躋身前三,與日月光、安靠和矽品同處第一集團(tuán)。通富微電和天水華天也均位列前十。長電科技董事長王新潮在IC China前夕表示,中國半導(dǎo)體要趕上世界先進(jìn)水平大約還需要十年時(shí)間,但封裝技術(shù)門檻相對較低,國內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)相對較好,所以封測業(yè)追趕速度比設(shè)計(jì)和制造更快。中國半導(dǎo)體第一個(gè)全面領(lǐng)先全球的企業(yè),最有可能在封測業(yè)出現(xiàn)。
(好展會網(wǎng) 半導(dǎo)體專題 )
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